SK하이닉스 청주 M15X 공장이 내년 하반기부터 고대역폭메모리(HBM) 생산에 들어간다. 3대 D램 제조사 가운데 SK하이닉스가 글로벌 내년 생산능력(캐파) 확장이 최대치에 달할 것이라는 분석이 나오면서다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 6일 “D램 시장 구조는 더 복잡해지고 있는데, HBM이 PC·모바일·서버 등을 포함한 전통적인 D램 시장을 이끌 것”이라고 밝혔다.

트렌드포스는 “SK하이닉스가 3대 D램 제조사 중 내년 HBM에 힘입어 가장 큰 생산능력 확장을 할 것”이라고 전망했다. 3대 D램 제조사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이다.

SK하이닉스는 HBM 생산능력 확대를 위해 지난 4월 청주 M15X 공장에서 HBM 생산 라인 구축을 위한 공사를 시작했다. 내년 4분기 중 시험 가동을 거쳐 본격 양산에 돌입할 예정이다.

트렌드포스는 HBM을 제외한 DDR5, DDR4 등 기존 D램의 내년 비트 공급량은 20% 증가할 것으로 예상했다. 또 HBM과 중국 업체들의 D램 공급을 제외하면 3대 D램 제조사의 비트 공급량은 15% 오를 것으로 내다봤다. 이는 과거 추세에 비해 상대적으로 낮은 수준이다.

트렌드포스는 “중국 업체들이 생산능력을 빠르게 확장하면서 DDR4 등 범용 D램을 중심으로 가격 하락 압력이 커질 것”이며 “HBM 5세대 제품인 HBM3E 공급은 내년 내내 타이트할 것“이라고 전망했다.

/엄경철 선임기자